一、项目概况

       1、项目名称和性质

项目名称：LED产品生产设备投资投资项目

项目地址：浦东新区合庆工业园区龙东大道6101号B楼3层

建设单位名称及性质：中国·金沙(js6666-VIP认证)官网登录入口(国内合资)

建设项目性质：新建

建筑面积：租赁建筑面积1638.88平方

2、环评文件审批

2011年4月由上海环境研究中心有限公司编制LED产品生产设备投资项目项目环境影响报告表，于2011年5月17日取得项目环境影响报告表的审批意见(沪浦环保环表决字[2011]第557号) 。

3、施工期环保措施落实情况

项目于2011年9月开工建设，在原有厂房内实施设备的安装、布局，无施工期污染。

4、项目主要内容

租赁浦东新区合庆工业园区龙东大道6101号B楼3层的厂房，进行LED模组的生产。

主要原材料、耗材品名称和用量，用水量、排水量等；

项目主要原辅材料一览表

人员情况及工作制

项目建成后，共有员工70人，一班制工作，工作时间为08:00~17:00，年工作天数250天。

用水主要为员工的生活用水，年用水量1000t/a, 排水量900t/a。

主要生产工艺、生产设备；

主要进行LED模组的生产，工艺主要设计三部分SMT(表面安装技术)、DIP（双列直插式封装技术）以及组装包装。

（1）、SMT(表面安装技术)流程

SMT工艺简述：

生产导入：利用全自动上板机将PCB板送至生产线。

锡膏印刷：全自动印刷机将半溶状的锡膏刷在印刷电路板的片状元件焊盘上。

贴片：全自动贴片机将电阻、电容、IC等片状电子元器件置放到焊盘上。

目检：人工通过放大镜进行目测检查。

贴高温胶带：通过目检后的PCB板，人工将高温胶带贴在需要保护的元器件上，防止进入回流焊接时，对不需要的元器件造成损坏。

热封回流焊：无铅热风回流焊通过电加热至150-260℃，将半溶状的锡膏熔化，进行回流焊接，将片状电子元器件置焊到焊盘上。

AOI检查：利用AOI光学检查机检查半成品的焊接情况，检查完后将高温胶带撕下。

(2)、DIP（双列直插式封装技术）

      DIP工艺简述

DIP元件插件：利用手工插件线将电子元器件置放到PCB上

贴美纹纸胶带：将美纹纸胶带贴在需要保护的手工插件后的PCB上，防止进入波峰焊接时，对不需要焊接的元器件造成损坏。

波峰焊：将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定   的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

ICT检查：利用ICT检查机检查半成品的焊接情况，如发现短路或断路，进行手工补焊，检查后，人工撕下高温胶带。

手工补焊：机械焊接后，对焊面进行修整。

PCB清洁：卸料后的PCB可能留有灰尘，用静电刷蘸取乙醇后清洁。

老化测试：利用各种电源对半成品进行通电老化测试。

5、生产计划

年产150万套LED模组。

二、环境保护设施概况

本项目已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]557号要求落实环保设施和污染防治措施：

废水：项目雨、污水分流排放；项目无生产性废水产生，生活污水经预处理达到《污水排入城镇下水道水质标准》（DB31/445-2009）后纳入市政污水管道排放。

废气：项目主要产生焊接烟尘，通过经烟气净化装置处理后通过排气筒屋顶排放。

噪声：项目选用低噪声设备，合理布局，确保噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准。

固废：生活垃圾由环卫清运，生产过程中产生的一般工业固废由专业单位定期回收利用，生产过程中产生的废焊渣、废弃电子元器件、锡焊膏空罐由供应商定期回收。

环境保护管理和监测机构：日常环境由专人负责，生产设备定期检修。

三、存在问题和整改措施。

 已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]第557号要求落实环保设施和污染防治措施，暂未发现需要整改措施。

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2017.5.25